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硅膠導熱絕緣片是針對電子設備日益提高的工作溫度要求的一種高性價比解決方案。貝迪硅膠導熱絕緣片有多種厚度– 熱阻值可選。也可以根據(jù)客戶的應用要求，在表面涂附上壓敏型膠粘劑。
- 特性
- - 高耐穿刺性
- - 玻璃纖維或鋁增強
- - 阻燃等級：UL 94 V-0（UL 備案號 E316839）材料不含有毒物質
產品
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T400 系列
貝迪 T400 系列是一種包含氧化鋁成分的玻纖增強型硅膠彈性體，其主要設計用于提供高性價比和高絕緣性能的熱管理解決方案。
應用
T400 系列材料作為導熱絕緣片使用，通常安裝在晶體管和散熱片之間，具有低熱阻和高電絕緣性。
T400 材料不需要配合導熱油脂使用。使用T400 材料可以顯著降低生產成本，提高產品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結果 試驗方法 顏色 灰色 - 厚度 7 mil（0.18 mm）/9 mil（0.23 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 85 ASTM D2240 導熱率（W/m·K） 0.9 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.45 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 97/76 ASTM D828 體積電阻率（Ω·cm） 2.0x1015 ASTM D257 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 - -
T3
貝迪 T3 是一種高導熱非電絕緣型玻璃纖維增強彈性體，可根據(jù)客戶要求精密模切成型。它的獨特優(yōu)勢在于，在不要求電絕緣性的應用場合，實現(xiàn)了高導熱性能和低成本的平衡。
應用
T3 材料是導熱絕緣片，通常安裝在晶體管和散熱器件之間，提供一個低熱阻的中間橋梁。T3 材料不需要配合導熱油脂使用。使用 T3 材料可以顯著降低生產成本，提高產品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結果 試驗方法 顏色 黑色 - 厚度 5 mil（0.13 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 84 ASTM D2240 導熱率（W/m·K） 1.9 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.11 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 42 ASTM D828 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 - -
T600-9
貝迪 T600-9 是一種包含氧化鋁和氮化硼成分的玻纖增強型硅膠彈性體，其導熱性能介于貝迪 T400 和 T1000 之間。
應用
T600-9 材料是導熱絕緣片，通常安裝在晶體管和散熱器件之間，具有低熱阻和高電絕緣性。
T600-9 材料不需要配合導熱油脂使用。使用 T600-9 材料可以顯著降低生產成本，提高產品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結果 試驗方法 顏色 深綠色 - 厚度 9 mil（0.23 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 85 ASTM D2240 導熱率（W/m·K） 1 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.35 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 76 ASTM D828 體積電阻率（Ω·cm） 4.0x1015 ASTM D257 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 - -
T1000-9
貝迪 T1000-9 是一種包含氮化硼成分的玻纖增強型硅膠彈性體，具有比氧化鋁更低的熱阻。該材料可涂敷膠粘劑 （T1000-9 2011）。
應用
T1000-9 材料是導熱絕緣片，通常安裝在晶體管和散熱器件之間，具有低熱阻和高電絕緣性。T1000-9 材料不需要配合導熱油脂使用。使用 T1000-9 材料可以顯著降低生產成本，提高產品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結果 試驗方法 顏色 粉色 - 厚度 9 mil（0.23 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 84 ASTM D2240 導熱率（W/m·K） 1.2 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.30 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 76 ASTM D828 體積電阻率（Ω·cm） 6.0x1015 ASTM D257 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 - -
T1200 系列
貝迪 T1200 系列是一種包含氮化硼成分的高性能玻纖增強型硅膠墊片，具有低熱阻特性。
應用
T1200 材料是導熱絕緣片，通常安裝在晶體管和散熱器件之間，具有低熱阻和高電絕緣性。
T1200 材料不需要配合導熱油脂使用。使用T1200 材料可以顯著降低生產成本，提高產品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結果 試驗方法 顏色 綠色 - 厚度 7 mil（0.18 mm）/9 mil（0.23 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 80 ASTM D2240 導熱率（W/m·K） 1.3 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.28/0.35 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 45 ASTM D828 體積電阻率（Ω·cm） 1.0x1015 ASTM D257 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 - -
T1500 系列
貝迪 T1500 系列是一種包含氮化硼成分的高性能玻纖增強型硅膠墊片。T1500 是貝迪優(yōu)化氮化硼填料和硅膠基體配方技術開發(fā)的熱阻最低的產品。
應用
T1500 材料是導熱絕緣片，通常安裝在晶體管和散熱器件之間，具有低熱阻和高電絕緣性。使用貝迪導熱硅膠材料可以顯著降低生產成本，提高產品一致性，避免使用油脂和云母片，從而避免污染、云母開裂、有機硅遷移和揮發(fā)失效問題。
物理性能 試驗結果 試驗方法 顏色 淺橙色/淺綠色 - 厚度 6 mil（0.15 mm）/10 mil（0.25 mm） ASTM D374 硬度（肖氏 A 級） 80 ASTM D2240 導熱率（W/m·K） 1.6/2 ASTM D5470 熱阻 （°C·in2/W） 0.17/0.23 ASTM D5470 拉伸強度（MPa） 76/45 ASTM D828 體積電阻率（Ω·cm） 1.0x1015 ASTM D257 基體聚合物 硅橡膠 - 增強層 玻璃纖維 -
